液晶聚合物（LCP） 發(fā)展歷史:

1. 1972年Carborundum（CBO）公司，推出了（EKKCEL）1~2000（p-羥基安息香酸），對苯二甲酸, 4，4'-二羥基聯(lián)苯（對聯(lián)苯二酚）。

2. 1976年EastmanKodak公司發(fā)表了用p-羥基安息香酸改性的液晶性聚酯（X-7G）。

3. 1979年住友化學(xué)工業(yè)采用獨(dú)自的技術(shù)開發(fā)了（ECONOL）E2000系列。

4. 1984年CBO公司將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給Dart公司，Dart的子公司Dartco（現(xiàn)在的Amoco公司）向市場上推出了高耐熱性的I型LCP（XYDAR）。  5. 1985年Celanese公司（現(xiàn)在的Ticona公司）又向市場上推出了新型的具有協(xié)調(diào)的耐熱性和成型加工性能的II型LCP（VECTRA），同年，寶理塑料公司開始和銷售。

液晶聚合物L(fēng)CP的應(yīng)用 ：

1. 電子電氣：電容器外殼、插座、表面貼裝的電子組件、高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電子封裝材料、印刷電路板、制動器材、照明器材。

2. 家用電器：微波爐灶容器、食品容器等。

3. 機(jī)械工業(yè)：精餾塔填料、閥門、泵、油井設(shè)備、計(jì)量儀器零部件、密封件、軸承等。

4. 汽車工業(yè):汽車燃燒系統(tǒng)組件、燃燒泵、隔熱部件、精密組件、電子組件。

LCP的特性 ：

LCP 與其它有機(jī)高分子材料相比，具有較為獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)和熱行為，它的分子由剛性棒狀大分子鏈組成，受熱熔融或被溶劑溶解后形成一種兼有固體和液體部分性質(zhì)的 液晶態(tài)。

1.LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。LCP是防火安全性*的特種塑料之

2.LCP的這種特殊相態(tài)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致其具有如下特征：具有自增強(qiáng)效果；線膨脹系數(shù)小；耐熱性優(yōu)良；具有自阻燃性；熔體粘度低，流動性好；成型收縮率 ??；耐化學(xué)藥品性好等。

3.LCP 液晶聚合物具有高強(qiáng)度，高模量的力學(xué)性能，由于其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)而具有自增強(qiáng)性，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。  4.LCP液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變?nèi)秉c(diǎn)，液晶材料可忽略不計(jì)，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。液晶高分子聚合物樹脂一般為米黃色.改性過的LCP有炭黑色的,米黃,米白色等.

高耐熱液晶聚合物的代表性質(zhì)
牌號
G-930 
LG431 
7130 
6130
E130i 
c130

⒈特性
a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì)，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。
⒉應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
b、LCP：柔性印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面；
c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。

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