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| 特性級別 | 高圄沖 |
| 牌號 | GS2010MKR |
| 加工級別 | 注墮級 |
| 廠家(產地) | 日本三菱 |
| 用途級別 | 電子電器部件 |
柜貨PC GS2010MKR 使用溫度范圍廣
預干燥
Reny以干燥小球的形式用防濕袋包裝后出貨，在開啟使用時無須進行再干燥。
但是，當開啟后長時間放置時會吸濕，所以請避免開啟后的長時間放置。
吸濕后小球的基本干燥條件為80℃/12小時左右。
開啟后，如預計將會長時間接觸空氣時，有必要使用料斗干燥機。
特點
PC（聚碳酸酯樹脂）LDS牌號
Reny（高性能聚酰胺）LDS牌號
| Reny LDS牌號特點、優(yōu)越性、事例 LDS技術 三維電路帶來的設計自由度，以及構造部件上的電路集成 ?也可適用于小曲面及薄肉制品上 → 實現部件數的削減和輕量化 ?可使走線間隔小于100μm寬 → 實現小型化 |  |
| Reny LDS牌號 1002PS : 高外觀性、高剛性（13GPa以上） XHP1002 ： 高耐熱（熔點290℃）、使用來源于植物的基礎樹脂 |  |
特點
? 適合于生產注塑成型的MID由LPKF激光電子股份有限公司開發(fā)的LDS技術。
? 高強度和高模量。
在塑料部件上實現三維電路集成
柜貨PC GS2010MKR 使用溫度范圍廣
