特性級(jí)別 | 高圄沖 |
牌號(hào) | GS2010IR |
加工級(jí)別 | 注墮級(jí) |
廠家(產(chǎn)地) | 日本三菱 |
用途級(jí)別 | 電子電器部件 |
柜貨PC GS2010IR非結(jié)晶性熱塑性塑料
預(yù)干燥
Reny以干燥小球的形式用防濕袋包裝后出貨,在開啟使用時(shí)無須進(jìn)行再干燥。
但是,當(dāng)開啟后長(zhǎng)時(shí)間放置時(shí)會(huì)吸濕,所以請(qǐng)避免開啟后的長(zhǎng)時(shí)間放置。
吸濕后小球的基本干燥條件為80℃/12小時(shí)左右。
開啟后,如預(yù)計(jì)將會(huì)長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣時(shí),有必要使用料斗干燥機(jī)。
特點(diǎn)
PC(聚碳酸酯樹脂)LDS牌號(hào)
Reny(高性能聚酰胺)LDS牌號(hào)
Reny LDS牌號(hào)特點(diǎn)、優(yōu)越性、事例 LDS技術(shù) 三維電路帶來的設(shè)計(jì)自由度,以及構(gòu)造部件上的電路集成 ?也可適用于小曲面及薄肉制品上 → 實(shí)現(xiàn)部件數(shù)的削減和輕量化 ?可使走線間隔小于100μm寬 → 實(shí)現(xiàn)小型化 |
Reny LDS牌號(hào) 1002PS : 高外觀性、高剛性(13GPa以上) XHP1002 : 高耐熱(熔點(diǎn)290℃)、使用來源于植物的基礎(chǔ)樹脂 |
特點(diǎn)
? 適合于生產(chǎn)注塑成型的MID由LPKF激光電子股份有限公司開發(fā)的LDS技術(shù)。
? 高強(qiáng)度和高模量。
在塑料部件上實(shí)現(xiàn)三維電路集成